近日，毅達(dá)資本完成對浙江芯秦微電子科技有限公司（以下簡稱“芯秦微”）的A+輪投資。本輪融資將用于化學(xué)機(jī)械拋光液的產(chǎn)線建設(shè)和研發(fā)投入。

芯秦微專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和新型顯示等行業(yè)中功能性化學(xué)品的研發(fā)與生產(chǎn)。公司擁有多項(xiàng)核心專利技術(shù)，在產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)應(yīng)用方面具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的創(chuàng)新能力。公司主要產(chǎn)品包括化學(xué)機(jī)械拋光液（用于硅、碳化硅等襯底，集成電路和先進(jìn)封裝）和功能性電子化學(xué)品（用于清洗、蝕刻、光刻去膠產(chǎn)品）。目前，芯秦微客戶已遍布硅片、碳化硅、分立器件、邏輯芯片、先進(jìn)封裝等多個(gè)行業(yè)。

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是當(dāng)今最主流的晶圓拋光技術(shù)，能夠降低晶圓表面的粗糙度，去除晶圓表面多余物，使晶圓有效地進(jìn)行下一道加工程序。其中，化學(xué)機(jī)械拋光液決定了晶圓的拋光質(zhì)量和拋光效率。在拋光過程中，晶圓廠會根據(jù)每一步晶圓芯片平坦度的加工要求，選擇符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指標(biāo)要求的拋光液，來提高拋光效率和產(chǎn)品良率。為達(dá)到上述目的，化學(xué)機(jī)械拋光液供需雙方需緊密配合，投入大量研發(fā)成本，調(diào)試符合晶圓廠物理化學(xué)性能及拋光性能要求的拋光液。

近年來，隨著我國晶圓廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，晶圓制造工藝不斷提高，對CMP材料的需求也與日俱增。然而，CMP材料市場長期被美日企業(yè)壟斷。作為全球半導(dǎo)體材料需求最大的市場，我國CMP材料的自給率僅17%，國產(chǎn)替代仍有很長的路要走。

毅達(dá)資本認(rèn)為，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)是集成電路（芯片）制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。在CMP拋光技術(shù)的所有核心耗材中，拋光液的市場份額占比達(dá)49%，但市場主要被外資企業(yè)控制，隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，國內(nèi)拋光液企業(yè)有望迎來快速發(fā)展的機(jī)遇。我們期待，芯秦微能夠搶抓國產(chǎn)化機(jī)遇，充分發(fā)揮團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)化能力，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，提升產(chǎn)品競爭力，推動產(chǎn)品加快導(dǎo)入客戶，未來實(shí)現(xiàn)更多的突破。